lead frame封裝
QFN/DFN(QuadFlatNo-Lead/DualFlatNo-Lead)是使用傳統導線架(Leadframe)且接近晶片尺寸封裝件(CSP,ChipSizePackage)之一種先進的塑膠封裝件。如Fig.1&Fig.2 ...,日月光導線架封裝提供強健的可靠度與優越性能,廣泛應用於消費產品、汽車元件、記憶體、類比IC和微控制...
導線架
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導線架(讀作/lid/LEED)是晶片封裝內的金屬結構,可將信號從晶片內部傳輸到外部。...導線架由一個中央晶片以及焊盤所組成,晶片放置於此處,被引腳包圍,即從焊盤通向 ...
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